SiP

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SiP(System in Package)

      SiP (系统级封装)为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部份电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。

SiP在无线通信中具有巨大的技术优势

     商用射频芯片很难以用硅平面工艺实现，使得SoC技术能实现的集成度相对较低，性能难以满足要求。同时由于物理层电路工作频率高，各种匹配与滤波网络含有大量无源器件，SiP的技术优势就在这些方面充分显示出来。

      SiP技术可以应用到信息产业的各个领域，市场前景非常广阔，将带来通讯类电子、消费类电子、便携设备以及车载电子设备等众多行业的阔步发展。凯达电子的SiP芯片是国内首款64-bit片内系统芯片，目前已经移植主要的嵌入式操作系统如Linux和WinCE，运行稳定；其中Linux和WinCE下的设备驱动已经开发健全。另外随之推出GPS模块和CDMA模块。