海思k3v2[编辑]

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一、简介

     海思 K3V2 是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。

     该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。

     而采用该处理器的华为AscendD quad / quad XL 高端智能手机已经于2012年8月在中国市场率先发售，然后铺货欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场

 

二、性能信息

      据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2是华为芯片部费时两年的工作成果，采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。

     华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。

三、参数

集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速

支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽 。

支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能

支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowERPerformance Scaling）

支持丰富外设接口和传感检查功能

丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案

部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式

提供方案级完整的电源系统与多种充电方式

芯片符合RoHS 环保要求

TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch

四、功耗

     能耗节能一直是华为手机的优点。此次依托全新内核K3V2创建的电源系统管理，在性能，发热，网络技术上进行智能优化，消除电力空耗，使用同样电池容量却能延长30%使用时间。真正达到可以2天一充！而配备2500mAh的D quad XL更是保用三天！

五、测试信息

      从CPU整数运算和浮点运算的分数来看，苹果A6的单核性能和K3V2/4412的A9架构、高通S4自主krait架构的差距并不大，但是到了多线程测试的时候，A9架构的四核心优势就显示出来了，K3V2更是表现卓越。而在内存的表现方面，A6的确非常强势，超出对比机型很多

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