金立 S5.1[编辑]

品牌简介

以“金品质，立天下”为使命的深圳市金立通信设备有限公司，成立于2002年9月16日，注册资金2亿元，是一家专业手机研发、加工生产、内外销同步进行的民营高科技企业。2005年5月获得GSM和CDMA手机生产双牌照。

人才是金立最大的财富。目前金立总部员工总数1500余人，其中64.1％以上的员工拥有本科以上学历，7.4％的员工拥有硕士以上学历。这支年轻化、知识化、专业化的员工队伍，崇尚科学和规范化的企业管理模式，具有强烈的创新意识和追求可持续发展的敬业精神，是金立持续发展的根基。

金立正致力于打造科技的、国际的、跨界的新金立。未来，金立不仅仅只提供手机产品，更会围绕人对信息、金融、社交、娱乐、健康、工作、生活方式等需求，向全世界的人们，以正确的方式提供拥有极致用户体验的智能终端设备和服务。

金立再次打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视。

金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏，搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器，运行1GB内存以及16GB机身存储空间，拥有前置500万/后置800万像素摄像头，内置2100mAh容量电池，支持4G网络，整体硬件相对主流。

上市时间：2014年9月

操作系统：Amigo2.0 (基于Android 4.3深度定制)

网络类型：单卡

屏幕尺寸：4.8英寸Super AMOLED屏

内存：1GB RAM+16GB ROM

前置摄像头：500万像素88°超广角

后置摄像头：800万像素AF

电池容量：2100mAh

1、4G网络，速度快

2、DTS音效，天籁般音乐享受

3、0.4mm康宁大猩猩玻璃，抗压、防刮花、无需贴膜，历久弥新。

4、钻石切割技术，金属高亮C角

5、对称设计。符合视觉审美。

参考资料：

扩展阅读：